睿創(chuàng)申購什么時候上市(睿創(chuàng)科技股票)
報告總結(jié)事件：
瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債（118030.SH）于2022年12月30日開始網(wǎng)上申購：發(fā)行總規(guī)模15.65億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于紅外熱成像整機項目（包括：艾睿光電紅外熱像機項目、合肥映銳紅外熱像終端產(chǎn)品項目）、智能光電傳感器研發(fā)中試平臺及補充流動資金。
可轉(zhuǎn)債條款較為理想，總股權(quán)稀釋率為8.05%。向下修正條款為“15/30,85%”，有條件贖回條款為“15/30,130%”，有條件回售條款為“30,70%”。條款相當(dāng)令人滿意。按初始轉(zhuǎn)股價40.09元計算，發(fā)行15.65億元可轉(zhuǎn)債將稀釋總股本8.05%，流通市場稀釋率8.05%，股權(quán)稀釋壓力較小。
看法：
我們預(yù)計瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債上市首日價格在109.07-121.76元之間，我們預(yù)計中標(biāo)率為0.0052%?？紤]到可比標(biāo)的和實證結(jié)果，考慮到瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債的債務(wù)保護程度一般，評級和規(guī)模吸引力一般，我們預(yù)計上市首日轉(zhuǎn)股溢價率在20%左右，對應(yīng)的掛牌價格將在109.07元至121.76元之間。之間。我們預(yù)估線上中簽率為0.0052%，建議積極認(rèn)購。
公司是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱成像和MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)。致力于專用集成電路、MEMS傳感器和紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計和制造。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱像MEMS芯片、紅外熱像探測器、紅外熱像芯、紅外熱像相機和光電系統(tǒng)。
2017年以來公司營收穩(wěn)步增長，2017年至2021年復(fù)合增長率達(dá)83.88%。2017年以來，公司營業(yè)收入整體呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢，同比呈“W型”增速波動，2017年至2021年復(fù)合增長率為83.88%。2021年公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.80億元，同比增長14.02%。同時，歸屬于母公司的凈利潤歷年波動較大，2017年至2021年復(fù)合增長率為63.62%。2021年歸屬于母公司凈利潤4.61億元，同比同比下降21.06%。
公司營業(yè)收入結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，主要來自整機及紅外探測器及機芯模塊業(yè)務(wù)。2020年以來，整機及紅外探測器及機芯模塊業(yè)務(wù)收入占營業(yè)收入總額的比例超過95%，兩部分占比在46%至50%之間波動，其他主營業(yè)務(wù)占比僅2%。-3%。
公司銷售凈利率、毛利率和財務(wù)費用率下降，銷售費用率和管理費用率上升。2017年至2021年，公司銷售凈利率分別為41.32%、32.59%、29.52%、37.44%和25.78%，銷售毛利率分別為66.61%、60.07%、50.42%、62.81%和58.34%。
風(fēng)險提示：標(biāo)的股票從申購到上市階段波動的風(fēng)險、上市時間不確定性帶來的機會成本、違約風(fēng)險、主動壓縮轉(zhuǎn)股溢價率的風(fēng)險。
文本
1、可轉(zhuǎn)債基本情況
目前該債底部估值為89.96元，收益率為2.41%。瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債的期限為6年。上海新世紀(jì)資信評估投資服務(wù)有限公司的信用等級為AA/AA。面值100元。第一年至第六年票面利率分別為：0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00%。公司到期贖回價格為票面價值的110.00%（含末期利息）。6年期AA中債公司債券到期收益率為4.27%（2022-12-29）計算，純債價值為89.96元，純債對應(yīng)的收益率為2.41%，債務(wù)的保障底部是平均水平。
目前換算平價為96.11元，平價溢價率為4.05%。轉(zhuǎn)股期限為發(fā)行完成后六個月首個交易日至可轉(zhuǎn)債到期日，即2023年7月6日至2028年12月29日。初始轉(zhuǎn)股價格為40.09元/股。標(biāo)的股票瑞創(chuàng)微納12月29日收盤價為38.53元。對應(yīng)的換股平價價格為96.11元，平價溢價率為4.05%。
可換股債券的條款相當(dāng)令人滿意。向下修正條款為“15/30,85%”，有條件贖回條款為“15/30,130%”，有條件回售條款為“30,70%”。條款相當(dāng)令人滿意。
總股權(quán)稀釋率為8.05%。按初始轉(zhuǎn)股價40.09元計算，發(fā)行15.65億元可轉(zhuǎn)債將稀釋總股本8.05%，流通市場稀釋率8.05%，股權(quán)稀釋壓力較小。
2、投資認(rèn)購建議
我們預(yù)計瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債上市首日價格在109.07元至121.76元之間。按瑞創(chuàng)微納2022年12月29日收盤價計算，目前換算平價為96.11元。
1）參考和豐轉(zhuǎn)債（換股平價104.78元，評級AA，發(fā)行規(guī)模15.00億元）、東湖轉(zhuǎn)債（換股平價97.95元，評級AA，發(fā)行規(guī)模15.50億元）、嘉嘉轉(zhuǎn)債人民幣可轉(zhuǎn)債（轉(zhuǎn)股平價82.69元，評級AA-，發(fā)行規(guī)模12.40億元），12月29日轉(zhuǎn)股溢價率分別為24.35%、19.33%、48.26%。
2）指近期上市的浩能轉(zhuǎn)債（上市當(dāng)日換算平價81.38元）、宏圖轉(zhuǎn)債（上市當(dāng)日換算平價86.59元）、福22轉(zhuǎn)債（上市當(dāng)日換算平價人民幣86.59元）上市日90.59），上市當(dāng)日轉(zhuǎn)股溢價率分別為35.52%、35.90%、31.27%。
3）以2019年1月1日至2022年3月10日上市的331只可轉(zhuǎn)債為樣本，進行回歸并構(gòu)建模型，預(yù)測上市首日轉(zhuǎn)股溢價率。解釋變量為：行業(yè)換股溢價比率的對數(shù)(x_1)、上市前一日評級對應(yīng)的6年期中債到期收益率(x_2)、前十名股東持股比例(x_3)、中證轉(zhuǎn)債上市前一日交易量(x_4)，被解釋變量為上市首日轉(zhuǎn)股溢價率。得到的最優(yōu)模型為：y=-89.75+0.22x_1-1.04x_2+0.10x_3+4.34x_4。該模型常數(shù)項的顯著性水平為0.001，其余系數(shù)的顯著性水平為0.1、0.05、0.05和0.001。根據(jù)我們構(gòu)建的上市首日轉(zhuǎn)股溢價率實證模型，其中國防軍工轉(zhuǎn)股溢價率為15.53%，中債公司債券到期收益率為4.27%。2022年三季報顯示，瑞創(chuàng)微光前十大股東持股比例為45.82%。2022年12月29日中證轉(zhuǎn)債交易額為47,145,556,671元，對數(shù)為24.58。因此，可以計算出瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債上市首日的轉(zhuǎn)股溢價率為20.47%。
考慮到可比標(biāo)的和實證結(jié)果，考慮到瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債的債務(wù)保護程度一般，評級和規(guī)模吸引力一般，我們預(yù)計上市首日轉(zhuǎn)股溢價率在20%左右，對應(yīng)的掛牌價格將在109.07元至121.76元之間。之間。
我們預(yù)計原股東優(yōu)先配股比例為63.75%。瑞創(chuàng)微納前十大股東持股比例合計為45.82%（2022/09/30），股權(quán)相對集中。假設(shè)前十名股東80%參與優(yōu)先配售，其他股東50%參與優(yōu)先配售，我們測算原股東優(yōu)先配售比例為63.75%。
我們估計的勝率是0.0052%。瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債發(fā)行總額為15.65億元。我們預(yù)計原股東優(yōu)先配售比例為63.75%，剩余網(wǎng)絡(luò)投資者可認(rèn)購5.67億元。瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債僅網(wǎng)上發(fā)行。近期發(fā)行的齊魯轉(zhuǎn)債（評級AAA，規(guī)模80.00億元）網(wǎng)上申購戶數(shù)約1068.1萬戶，宏圖轉(zhuǎn)債（評級A，規(guī)模10.09億元）網(wǎng)上認(rèn)購戶數(shù)1090.37萬戶。債券數(shù)量1098.41萬只（評級A+，規(guī)模3.8億元）。我們測算瑞創(chuàng)轉(zhuǎn)債網(wǎng)上有效認(rèn)購戶數(shù)為1085.63萬戶，平均每戶認(rèn)購金額為100萬元。我們預(yù)計線上中獎率為0.0052%。
3、標(biāo)的股票基本面分析
3.1財務(wù)數(shù)據(jù)分析
該公司是一家專注于非制冷紅外熱成像和MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片公司。致力于專用集成電路、MEMS傳感器和紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計和制造。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱像MEMS芯片、紅外熱像探測器、紅外熱像芯、紅外熱像相機和光電系統(tǒng)。公司目前在集成電路設(shè)計、傳感器設(shè)計、器件封裝測試、圖像算法開發(fā)、系統(tǒng)集成等方面擁有先進的研發(fā)和制造能力。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍用和民用領(lǐng)域。軍工產(chǎn)品主要應(yīng)用于夜視瞄準(zhǔn)、精確制導(dǎo)、光電負(fù)載、軍用車輛輔助駕駛系統(tǒng)等。民用產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、汽車輔助駕駛、戶外運動、消費類產(chǎn)品等領(lǐng)域。電子、工業(yè)測溫、森林防火、醫(yī)療檢測設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。公司全系列產(chǎn)品可以滿足大多數(shù)軍用和民用客戶的需求。
公司營收自2017年以來穩(wěn)步增長，2017年至2021年復(fù)合增長率達(dá)83.88%。2017年以來，公司營業(yè)收入整體呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢，同比呈“W型”增長率波動，2017年至2021年復(fù)合增長率為83.88%。2021年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.80億元，同比增長14.02%。同時，歸屬于母公司的凈利潤歷年波動較大，2017年至2021年復(fù)合增長率為63.62%。2021年歸屬于母公司凈利潤4.61億元，同比同比下降21.06%。2021年歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降21.06%。主要原因是報告期內(nèi)公司銷售產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化等因素導(dǎo)致毛利率下降；公司持續(xù)加大新業(yè)務(wù)研發(fā)投入和新產(chǎn)品開發(fā)力度，加強市場開發(fā)，導(dǎo)致期內(nèi)費用大幅增加；此外，公司理財收入和股權(quán)投資收益較去年同期有所下降。
公司營業(yè)收入結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，主要來自整機及紅外探測器及機芯模塊業(yè)務(wù)。2020年以來，整機及紅外探測器及機芯模塊業(yè)務(wù)收入占營業(yè)收入總額的比例超過95%，兩部分占比在46%至50%之間波動，其他主營業(yè)務(wù)占比僅2%。-3%。
公司銷售凈利率、毛利率和財務(wù)費用率下降，而銷售費用率和管理費用率上升。2017年至2021年，公司銷售凈利率分別為41.32%、32.59%、29.52%、37.44%和25.78%，銷售毛利率分別為66.61%、60.07%、50.42%、62.81%和58.34%。2020年以來，瑞創(chuàng)微納的銷售毛利率和凈利潤率水平持續(xù)下降。2020年毛利率水平較高。這主要是由于2020年初新冠疫情爆發(fā)，公司主要產(chǎn)品銷售情況較好。2022年1-3季度，紅外探測器及機芯模組業(yè)務(wù)、紅外熱像儀整機業(yè)務(wù)毛利率水平較去年同期快速下降，帶動公司整體銷售毛利率下行。2022年1-3季度，公司銷售費用率、管理費用率上升的主要原因是公司收入結(jié)構(gòu)變化、計提整機售后維修費預(yù)計負(fù)債的會計估計變更產(chǎn)品；隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，管理人員不斷增加。這導(dǎo)致工資支出和股份支付相應(yīng)增加。
注：圖4-7中的行業(yè)平均值是根據(jù)申萬第二產(chǎn)業(yè)指數(shù)各項費用與主營業(yè)務(wù)收入的比值計算得出相應(yīng)的費用率，而不是單個公司相應(yīng)費用率的權(quán)重。平均而言，當(dāng)行業(yè)集中度較高時，這種計算方法可能會凸顯主營收入較大企業(yè)的影響力，削弱主營收入較小企業(yè)的影響力。
3.2公司亮點分析
全球軍用及民用紅外市場廣闊，公司紅外業(yè)務(wù)呈上升趨勢。據(jù)MaxtechInternational預(yù)測，到2023年，全球軍用和民用紅外市場規(guī)模將分別達(dá)到107.95億美元和74.65億美元。其中，民用紅外市場增長較快，2019年至2023年復(fù)合年增長率為10.31%，高于同期同期水平。全球軍用紅外市場的復(fù)合年增長率為3.93%。
公司主要技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到批量生產(chǎn)水平。公司紅外探測器產(chǎn)品快速迭代，多項關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。公司通過自身不斷發(fā)展，填補了我國在紅外領(lǐng)域高精度芯片研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、應(yīng)用等方面的一系列空白，成為國內(nèi)為數(shù)不多的擁有自主研發(fā)、生產(chǎn)能力的企業(yè)之一。具有紅外探測器芯片開發(fā)及量產(chǎn)能力。目前，公司已具備集成電路、MEMS傳感器、紅外探測器、熱成像核心模塊及紅外熱像儀產(chǎn)品的全面自主開發(fā)能力。
四、風(fēng)險提示
申購到上市階段標(biāo)的股票波動的風(fēng)險、上市時間不確定性帶來的機會成本、違約風(fēng)險、主動壓縮轉(zhuǎn)股溢價率的風(fēng)險。
本文摘自券商研究報告